在半导体的冷空气中，AMD 和 ADI 握手言和，和平相处

11 月 17 日，半导体公司 AMD 和 ADI 宣布，他们已就所有正在进行的半导体专利法律纠纷达成和解。作为该决议的一部分，双方承诺开展技术合作，为其通信和数据中心客户提供下一代解决方案。

ADI 是一家跨国半导体设备制造商，专门制造用于消费类和工业产品的 ADC、DAC、MEMS 和 DSP 芯片。据悉，2019 年 12 月，ADI 对 Xilinx 提起专利侵权诉讼，要求对未经授权的专利进行赔偿，并禁止 Xilinx 销售任何侵犯其专利的产品。

Xilinx 目前是全球最大的可编程 FPGA 芯片生产商，在全球 FPGA 市场处于领先地位。其可编程 FPGA 芯片主要用于数据中心运营。Xilinx 于 2022 年 2 月被 AMD 以近 500 亿美元的价格收购。此次收购完善了 AMD 的产品组合，使其拥有三大产品线：CPU+GPU+FPGA。

收购完成后，AMD 自然会面临 ADI 的诉讼，但此后双方都没有发布任何有关此事的信息。此次达成和解后，双方承诺开展技术合作。

今年以来，受疫情影响、高通胀、国际冲突等多重因素影响，全球经济增速明显放缓。再加上消费动力不足，整体行业供需失衡问题凸显。业内人士指出，半导体市场已进入下行周期。

在收入方面，AMD 第三季度收入为 56 亿美元，营业亏损为 6400 万美元，净收入为 6600 万美元。AMD 认为，由于 PC 市场低迷和整个 PC 供应链的库存大幅减少，第三季度的表现低于预期。

然而，AMD 表示，尽管宏观环境充满挑战，但由于数据中心、嵌入式系统和游戏机产品的销售增长，该公司实现了 29% 的收入同比增长。未来，公司有信心全面应对当前动荡的市场环境。

在当下寒风直吹的半导体环境中，握手、一起走路带来的好处，总比单独竞争要好。