欧盟超 3200 亿元 推进芯片法案 支持本地供应链

当地时间周三（11月23日），欧盟成员国同意投资超过430亿欧元（约合3208.01亿元人民币）发展芯片产业，旨在支持当地芯片供应链，减少欧盟27国对美国和亚洲制造商的依赖。

今年 2 月，欧盟委员会宣布了备受期待的“芯片法案”，该法案计划大幅提高欧盟在全球芯片生产中的份额。欧洲在芯片生产中的份额已从 2000 年的 24% 下降到今天的 8%，《芯片法案》的目标是到 2030 年将这一数字提高到 20%

该法案旨在确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，以加强先进芯片设计、制造、封装等领域，从而确保欧盟半导体供应链的稳定并减少外部依赖。

欧盟委员会主席冯德莱恩（von der Leyen）在2月推出该计划时表示，《芯片法案》可能会改变欧盟的全球竞争力。短期内，它将使欧盟能够预测和避免供应链中断，而从中期来看，它可以帮助欧盟成为芯片市场的领导者。

欧盟轮值主席国捷克共和国周三宣布，各国特使一致同意欧盟委员会提案的修订版，其中包括允许政府为更广泛的芯片提供补贴，而不仅仅是最先进的芯片。补贴将涵盖在计算能力、能源效率、环境效益和人工智能方面带来创新的芯片。

最新版本还增加了针对欧盟委员会的限制措施，以防止该机构在紧急情况下干预公司的供应链。

欧盟部长将于当地时间 12 月 1 日召开会议，预计将批准 CHIP 计划。然而，该计划仍需明年由欧洲议会通过才能成为法律。

虽然这个计划要到明年才能最终确定，但有几家公司已经宣布了在欧洲建立芯片工厂的计划，包括英特尔、中芯国际、意法半导体和英飞凌。